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銅價飆漲傳導(dǎo)至半導(dǎo)體行業(yè) 中小企業(yè)迫于成本壓力率先漲價

郭輝2024-05-07 13:46

今年以來,金、銅等金屬價格的持續(xù)上漲,已經(jīng)傳導(dǎo)到了半導(dǎo)體行業(yè)。

據(jù)市場消息顯示,近日,深圳創(chuàng)芯微、浙江亞芯微、無錫華眾芯微、南京智凌芯,以及山東泰吉星、深圳三聯(lián)盛、寧波康強(qiáng)等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價格調(diào)整函。其中,浙江亞芯微調(diào)價通知函顯示,其全系列產(chǎn)品單價上調(diào)15%至20%不等,無錫華眾芯微此次價格上調(diào)幅度在10%-20%,山東泰吉星封裝類產(chǎn)品漲價幅度為10%。以上價格調(diào)整均將于近日起開始執(zhí)行。

關(guān)于價格調(diào)整原因,上述幾家公司都提到,自2023年底以來上游金屬等原材料價格上漲,影響了半導(dǎo)體行業(yè)報價。深圳創(chuàng)芯微稱,公司調(diào)價系迫于供應(yīng)鏈的漲價壓力,產(chǎn)品成本不斷上升;浙江亞芯微方面直言,公司產(chǎn)品所需各種原材料價格均有大幅增加,成本已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過公司所能承受的范圍

業(yè)內(nèi)人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示,今年以來金、銅等金屬價格的上漲,在半導(dǎo)體行業(yè)最直接影響的是芯片封裝環(huán)節(jié)

據(jù)了解,以封裝所需的銅柱凸塊技術(shù)為例,作為新一代芯片互連技術(shù),用于集成電路封裝工藝過程芯片和基板的連接,電子產(chǎn)品對小型化和輕量化的趨勢,使得銅柱凸塊成為當(dāng)前先進(jìn)封裝的主流技術(shù),幫助實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片互連。此外,封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板,也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

然而今年以來,電車、電網(wǎng)等下游需求增長迅猛,拉美礦廠關(guān)閉導(dǎo)致精礦市場吃緊,疊加國際宏觀局勢緊張,共同推動了銅價上漲。

截至4月26日,倫銅主連數(shù)次沖上1萬美元關(guān)口,為近兩年高點(diǎn);滬銅主連以超8.1萬元的價格收盤,為近18年新高。

不僅如此,半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)核心的金凸塊、銅鎳金凸塊技術(shù),對上游金、鎳等材料也有明確需求,而金、鎳金屬價格今年也迎來顯著攀升。

值得關(guān)注的是,近期宣布漲價的數(shù)家公司,多家業(yè)務(wù)均涉及電源管理芯片供應(yīng)。封裝成本的普遍上升,率先集中喊漲的是電源管理芯片公司,為何呈現(xiàn)如此鮮明特征?

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪表示,上游金和銅等原材料上漲,提升了封裝成本,上游封測廠也相應(yīng)提高了價格,對下游芯片廠商造成了成本壓力。“電源管理類芯片國內(nèi)競爭激烈,對于成本較為敏感,所以也成了漲價集中爆發(fā)的品類。”

《科創(chuàng)板日報》記者采訪了兩家國內(nèi)電源管理芯片領(lǐng)域的上市公司后關(guān)注到,今年芯片封裝成本變動似乎對中小公司的影響更為明顯

一家科創(chuàng)板芯片企業(yè)人士表示,他們目前為止還沒有接收到公司業(yè)務(wù)部門類似漲價的信息。另一家科創(chuàng)板電源管理芯片公司相關(guān)人士則表示,公司今年產(chǎn)品價格一直很穩(wěn)定,原因一方面公司產(chǎn)品偏中高端,價格具備優(yōu)勢,因此封裝成本占產(chǎn)品價格的比重不算高,另一方面公司出貨量比較大,本身在晶圓廠和封裝廠等成本端也有價格優(yōu)勢

步日欣也表示,越小規(guī)模的企業(yè),在競爭中越依賴價格優(yōu)勢,相對的利潤空間也有限,受上游原材料漲價影響也更明顯。“卷是國內(nèi)幾乎所有細(xì)分領(lǐng)域的芯片公司都面臨的囚徒困境,不卷就出局,卷就活得很艱難,而且大部分都在中低端卷,所以很難有實(shí)力去開拓高端市場。”

“雖然都知道不是一個健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài),但短時間內(nèi)也很難改變。”不過步日欣也表示,已經(jīng)初具規(guī)模,并且上市的芯片公司,出于市場整合的考慮,利用資金優(yōu)勢,進(jìn)行收并購,可能會對市場的整體生態(tài)實(shí)現(xiàn)一定優(yōu)化

展望后市,銅等金屬價格為芯片行業(yè)帶來的成本變動及后續(xù)持續(xù)影響還有待觀望。

據(jù)平安證券分析師陳瀟榕今日發(fā)布的研報觀點(diǎn),4月國內(nèi)銅庫存表現(xiàn)整體弱于季節(jié)性水平,主要由于銅價上行節(jié)奏較快,下游短期調(diào)整采購節(jié)奏所致。據(jù)SMM,銅價走高下精銅桿生產(chǎn)企業(yè)除原料及成品庫存壘升外并未出現(xiàn)明顯停產(chǎn)情況。消費(fèi)相對保持穩(wěn)定,加工材維持正常生產(chǎn)。長期來看,銅供應(yīng)端瓶頸仍存,隨著全球制造業(yè)需求加速復(fù)蘇,銅基本面供需格局長期向好。

轉(zhuǎn)載來源:科創(chuàng)板日報 作者:郭輝

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