印刷電路板行業(yè)景氣度上行且隨著AI應(yīng)用加速演進(jìn)，服務(wù)器用PCB需求持續(xù)發(fā)酵，其中，線(xiàn)路分布密度較高、使用微埋盲孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)板層間電氣互連的HDI被帶熱。

財(cái)聯(lián)社記者致電中京電子（002579.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）等企業(yè)了解到，PCB行業(yè)逐漸復(fù)蘇，HDI產(chǎn)能和訂單趨飽滿(mǎn)。相關(guān)上市公司人士稱(chēng)“我們已經(jīng)開(kāi)始挑訂單做”，目前亦有多家上市公司布局AI相關(guān)產(chǎn)品。市場(chǎng)分析認(rèn)為，AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化，未來(lái)AI有望帶動(dòng)HDI用量大幅增長(zhǎng)。

產(chǎn)業(yè)迎AI機(jī)遇

多方信息表明，庫(kù)存去化以及下游應(yīng)用需求加速成長(zhǎng)對(duì)PCB行業(yè)的影響似開(kāi)始浮現(xiàn)，業(yè)內(nèi)分析指出，PCB市場(chǎng)2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，有望進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期。

博敏電子（603936.SH）相關(guān)人士向記者表示，PCB行業(yè)的整體情況在變好，到目前為止確實(shí)比去年要強(qiáng)一些，多個(gè)板塊都有反彈，但反彈力度大小有區(qū)別。產(chǎn)業(yè)鏈上游覆銅板廠商宏昌電子（603002.SH）證券部工作人員表示，覆銅板整體出貨量較去年有改善的趨勢(shì)。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，傳統(tǒng)服務(wù)器從PCIE4.0到PCIE5.0迭代升級(jí)、AI服務(wù)器出貨量長(zhǎng)期看漲等因素驅(qū)動(dòng)下，AI或?yàn)镻CB帶來(lái)可觀增量需求。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2026年服務(wù)器PCB產(chǎn)值有望達(dá)到125億美元，21-26年復(fù)合增速高達(dá)9.87%。

行業(yè)公司已受益于這一應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)。去年在PCB行業(yè)整體市場(chǎng)需求普遍下滑的不利形勢(shì)下，服務(wù)器用PCB產(chǎn)品貢獻(xiàn)近七成收入的廣合科技（001389.SZ）2023年?duì)I收凈利均同比雙位數(shù)增長(zhǎng)。

廣合科技表示，目前公司在手訂單充裕，2024年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)驅(qū)動(dòng)來(lái)源于傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)的恢復(fù)性增長(zhǎng)以及產(chǎn)品迭代帶來(lái)的訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化、AI技術(shù)應(yīng)用帶來(lái)的算力基礎(chǔ)設(shè)施投資需求增長(zhǎng)。

頭豹研究院分析師李姝告訴財(cái)聯(lián)社記者，服務(wù)器用的PCB和消費(fèi)電子用的PCB在設(shè)計(jì)和制造上存在顯著差異，服務(wù)器PCB通常具有高層數(shù)、高可靠性和高穩(wěn)定性、高密度互連和高速信號(hào)傳輸?shù)忍攸c(diǎn)。

李姝進(jìn)一步表示，服務(wù)器PCB層數(shù)通常在10層以上，有些高端服務(wù)器板可能達(dá)到20層或更多，以滿(mǎn)足復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和信號(hào)傳輸需求。因服務(wù)器PCB需要在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行下保持穩(wěn)定、需要支持高速數(shù)據(jù)傳輸和高密度互連，故而對(duì)材料選擇、制造工藝和質(zhì)量控制要求更高，如采用更先進(jìn)的技術(shù)如HDI（高密度互連）和高速材料。

連日來(lái)，PCB概念股反復(fù)活躍。Wind數(shù)據(jù)顯示，協(xié)和電子(605258.SH)已7連板，近10日股價(jià)漲幅達(dá)77.93%；逸豪新材（301176.SZ）、威爾高（301251.SZ）、滬電股份（002463.SZ）近10日股價(jià)漲幅分別為98.91%、11.14%、10.71%。

6月13日，迅捷興（688655.SH）、晨豐科技（603685.SH）漲停，天承科技（688603.SH）、深南電路(002916.SZ)等漲超6%。

HDI賽道“出圈”

財(cái)聯(lián)社記者多方采訪獲悉，AI機(jī)遇下，PCB細(xì)分品類(lèi)HDI需求趨旺。

根據(jù)市場(chǎng)消息，英偉達(dá)GB200的服務(wù)器下半年正式放量，AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組；同時(shí)AI服務(wù)器對(duì)傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會(huì)用到超低損耗材料，其價(jià)值量進(jìn)一步提升。

“HDI技術(shù)在PCB中的應(yīng)用確實(shí)正在增加，特別是在高性能計(jì)算和AI服務(wù)器領(lǐng)域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的布線(xiàn)密度、更小的孔徑和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)能力，能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的性能，AI服務(wù)器PCB向HDI技術(shù)進(jìn)化符合市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

往后展望，方正證券預(yù)測(cè)，以 AI 服務(wù)器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級(jí)背景下，HDI 產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢(shì)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

事實(shí)上，HDI已在走熱。中京電子（002579.SZ）對(duì)外透露“公司的HDI訂單目前相對(duì)飽滿(mǎn)”。公司證券部人士表示，今年總體上市場(chǎng)有在溫和復(fù)蘇，AI服務(wù)器等新領(lǐng)域的應(yīng)用也會(huì)帶動(dòng)線(xiàn)路板產(chǎn)品的需求。公司產(chǎn)品逐漸往高端方向去走，HDI主要以三階及以上的產(chǎn)品為主，技術(shù)上可達(dá)到任意階的水平。

博敏電子方面表示，公司有跟AI相關(guān)的產(chǎn)品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相關(guān)的板塊，應(yīng)用領(lǐng)域方面需要根據(jù)客戶(hù)的需求來(lái)定制。廣合科技稱(chēng)，目前公司廣州工廠針對(duì)數(shù)據(jù)中心類(lèi)產(chǎn)品有配套HDI產(chǎn)線(xiàn)。

勝宏科技（300476.SZ）證券部工作人員向以投資者身份致電的財(cái)聯(lián)社記者表示，自去年三、四季度開(kāi)始，下游有一些恢復(fù)，現(xiàn)在比之前還要更好，我們已經(jīng)開(kāi)始挑訂單去做了。HDI這塊產(chǎn)能相對(duì)來(lái)說(shuō)都比較滿(mǎn)，已持續(xù)超過(guò)半年，除消費(fèi)方向需求外，AI算力相關(guān)的需求對(duì)公司整體HDI產(chǎn)能占用也比較多。

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）5月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，公司在服務(wù)器行業(yè)接單額增速較快。Whitley平臺(tái)已批量發(fā)貨，目前正在配合客戶(hù)進(jìn)行新一代Eagle Stream平臺(tái)以及其他AI服務(wù)器PCB產(chǎn)品的小批量試制。隨著珠海崇達(dá)二廠將于2024Q2投產(chǎn)，將新增高多層板產(chǎn)能應(yīng)用于通訊、服務(wù)器領(lǐng)域。

廣闊市場(chǎng)前景也持續(xù)吸引PCB制造商加大在HDI技術(shù)上的投資和研發(fā)，以滿(mǎn)足未來(lái)AI領(lǐng)域需求。如景旺電子（603228.SH）在建年產(chǎn)60萬(wàn)平方米HDI印刷電路板項(xiàng)目；據(jù)媒體報(bào)道，光電板大廠志超強(qiáng)攻AI PC，2024年資本支出上看20億元新臺(tái)幣，投入HDI板擴(kuò)產(chǎn)。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：財(cái)聯(lián)社 作者：陸婷婷