10月9日，鼎龍股份發(fā)布2024年前三季度業(yè)績預告，報告期內，公司預計累計實現營業(yè)收入約24.10億元，其中，第三季度實現營業(yè)收入約8.92億元，環(huán)比增長10%。預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.67億元至3.79億元，同比增長108%至115%。

“鼎龍股份業(yè)績大幅增長，主要得益于半導體材料業(yè)務和集成電路芯片設計與應用業(yè)務的快速發(fā)展。該業(yè)務板塊的蓬勃增長，背后其實有著技術創(chuàng)新突破與市場需求回暖的雙重推動。”艾文智略首席投資官曹轍在接受《證券日報》記者采訪時表示。

業(yè)績預告顯示，2024年前三季度，鼎龍股份半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務實現營業(yè)收入約10.89億元，同比增長88%，營收占比從2023年的32%持續(xù)提升至約45%。其中，第三季度實現營業(yè)收入約4.49億元，同比增長68%，環(huán)比增長33%。

前三季度，鼎龍股份半導體創(chuàng)新材料各業(yè)務線的營業(yè)收入均實現同比、環(huán)比增長。從細分產品領域來看，CMP拋光墊銷售收入約5.24億元，同比增長95%。其中，今年第三季度實現銷售收入約2.26億元，環(huán)比增長39%，同比增長90%。CMP拋光液、清洗液產品合計銷售約1.38億元，同比增長186%。其中，今年第三季度實現銷售收入約6155萬元，環(huán)比增長53%，同比增長183%。半導體顯示材料業(yè)務合計銷售約2.82億元，同比增長162%。其中，今年第三季度實現銷售收入約1.15億元，環(huán)比增長18%，同比增長102%。

“除了CMP拋光墊、拋光液等產品取得良好的成果外，公司半導體先進封裝材料及晶圓光刻膠業(yè)務亦在快速推進中，多款產品在其客戶端分別進入不同驗證及市場開拓階段，客戶反饋良好，進展符合公司預期。”鼎龍股份相關負責人向《證券日報》記者表示。

此外，在打印復印通用耗材業(yè)務領域，公司持續(xù)保持穩(wěn)健經營，預計報告期內實現營業(yè)收入約13.21億元，同比略有增長。

“半導體材料市場景氣度與制造端稼動率密切相關，2024年半導體行業(yè)迎來復蘇，半導體材料需求增加。同時，目前半導體材料領域的國產化穩(wěn)步推進，國產半導體廠商有望受益。看好2024年行業(yè)周期反彈后，對半導體材料帶來的需求拉升。”曹轍表示。

從產業(yè)鏈來看，浙商證券分析師蔣高振稱，材料屬于半導體行業(yè)上游，是組織中游半導體生產的重要工具及原材料，全球市場高達千億美元，具備高壁壘、格局穩(wěn)定、高毛利等特征。根據目前的產能規(guī)劃，SEMI預計到2026年，我國300mm晶圓廠全球市場份額將達到25%，超越韓國成為全球第一，這將顯著帶動我國半導體材料市場的增長。

在半導體行業(yè)回暖、周期向上的背景下，鼎龍股份加碼研發(fā)、擴大產能。財報顯示，2019年至2023年，公司累計研發(fā)投入金額超過13億元。2024年上半年，研發(fā)投入金額2.19億元，較上年同期增長25.21%，占營業(yè)收入的比例為14.42%。

產能擴張方面，“CMP拋光墊項目在武漢本部一、二期40萬片/年產能的基礎上，擴展了潛江三期20萬片/年項目。”鼎龍股份相關負責人表示，“同時，公司已實現拋光液核心原材料研磨粒子的自主制備，鼎龍（仙桃）半導體材料產業(yè)園年產1萬噸CMP拋光液一期及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線已具備大批量穩(wěn)定規(guī)模量產能力，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎。”

此外，上述負責人透露，公司高端晶圓光刻膠業(yè)務快速推進，整體測試進展順利，已有部分產品進入加侖樣驗證階段。在產能方面，潛江一期年產30噸高端晶圓光刻膠量產線已進入試運行階段，目前整體運行狀態(tài)良好。二期年產300噸高端晶圓光刻膠量產線建設按計劃推進中。

開源證券分析師羅通分析，鼎龍股份半導體材料業(yè)務大幅增長、打印復印通用耗材業(yè)務領域經營保持穩(wěn)健，公司產品矩陣不斷完善。同時，公司持續(xù)進行創(chuàng)新研發(fā)，新產能持續(xù)推進，新產品產業(yè)化進程加速推進，公司未來業(yè)績增長可期。