經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 鄭晨燁 “我們觀察到，的確在2022年和2023年，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不景氣。但是，我們有信心，接下來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2030年有望突破萬(wàn)億美元的規(guī)模。”在10月18日結(jié)束的2024灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)上，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）CEO邱慈云如是稱。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.5%，同比增長(zhǎng)18.3%。與此同時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體出口也迎來(lái)了顯著增長(zhǎng)。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，今年前8個(gè)月，中國(guó)集成電路出口金額達(dá)7360.4億元，同比增長(zhǎng)24.8%，出口數(shù)量為1932.5億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.5%。

“半導(dǎo)體已經(jīng)成為各個(gè)行業(yè)的‘石油’。”恩智浦全球副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉強(qiáng)調(diào)。

在李廷偉看來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展不僅是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，更是全球產(chǎn)業(yè)鏈深度合作和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的體現(xiàn)。他指出，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體已不再是單一的電子元件供應(yīng)，而是整個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和智能產(chǎn)業(yè)的核心支柱。未來(lái)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，將依賴于半導(dǎo)體行業(yè)在性能、能效、成本等多方面的持續(xù)優(yōu)化。

“半導(dǎo)體作為各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，正在從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域向汽車、工業(yè)、醫(yī)療等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域滲透。”李廷偉強(qiáng)調(diào)，中國(guó)不僅是全球半導(dǎo)體消費(fèi)的重要市場(chǎng)，同時(shí)也是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、生態(tài)系統(tǒng)升級(jí)的關(guān)鍵力量。

AI硬件“牛市”

“（之所以說(shuō)）2026、2027年是（半導(dǎo)體）‘牛市’，是因?yàn)橛布?rdquo; 芯原微電子創(chuàng)始人戴偉民在上述博覽會(huì)上表示，上一輪的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)“牛市”是因?yàn)?010年iPhone4的發(fā)布，硬件帶動(dòng)了軟件，而接下來(lái)的這次硬件“牛市”則是因?yàn)?023年ChatGPT的發(fā)布。在他看來(lái)，“強(qiáng)智能”的誕生與迭代是未來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體硬件市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心要素。 

戴偉民還重點(diǎn)提到了“三張卡”，即訓(xùn)練卡、微調(diào)卡和推理卡。他強(qiáng)調(diào)稱，當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)不僅依賴于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練卡，更重要的是終端應(yīng)用卡——微調(diào)卡和推理卡。微調(diào)卡主要用于在具體應(yīng)用場(chǎng)景中對(duì)AI模型進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，使其在實(shí)際應(yīng)用中更符合場(chǎng)景需求；而推理卡則專注于執(zhí)行已經(jīng)訓(xùn)練好的AI模型，將其推理過(guò)程高效地部署在終端設(shè)備上，如智能駕駛系統(tǒng)。

他認(rèn)為，微調(diào)卡和推理卡這兩張卡，將在智能駕駛、自動(dòng)化等終端場(chǎng)景中發(fā)揮更大的作用，成為未來(lái)AI商業(yè)化的核心推動(dòng)力。與以往的大規(guī)模訓(xùn)練卡相比，終端側(cè)的應(yīng)用將使AI更加高效，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重心逐步向終端轉(zhuǎn)移。

此外，戴偉民亦談到Chiplet（芯粒）技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)中的重要性，認(rèn)為通過(guò)這種技術(shù)，芯片可以靈活配置算力模塊，滿足不同的AI需求，從而顯著降低設(shè)計(jì)成本，提升整體靈活性。他舉例稱，汽車行業(yè)正在加速迭代，而通過(guò)Chiplet的分塊設(shè)計(jì)，制造商可以根據(jù)車型需求靈活配置AI算力，既能保證安全性，又能降低成本。

他進(jìn)一步表示，未來(lái)，硬件的牛市將不僅限于強(qiáng)算力芯片，而是依托2.5D和3D封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的革命性提升。尤其在人工智能和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，Chiplet將成為推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具。

高通全球高級(jí)副總裁盛況亦表示，5G和AI將是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

“5G疊加AI會(huì)帶來(lái)消費(fèi)電子的變革，加速終端設(shè)備的性能升級(jí)和換機(jī)周期。”盛況指出，隨著5G技術(shù)的全球布局，特別是中國(guó)在5G基站建設(shè)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體行業(yè)將在5G和AI的雙引擎驅(qū)動(dòng)下，進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段。

在AI方面，盛況還提出了“混合AI”的概念，即云端與終端側(cè)AI的結(jié)合。

“終端側(cè)的AI已經(jīng)到來(lái)。”他解釋說(shuō)，終端側(cè)AI不僅可以減輕云端負(fù)荷，還能更好地保護(hù)隱私，并提高實(shí)時(shí)響應(yīng)的效率。

新的增長(zhǎng)引擎

“從過(guò)去的早期個(gè)人電腦，到移動(dòng)通訊、云計(jì)算、人工智能，包括現(xiàn)在的新能源汽車，一波又一波新的應(yīng)用，把整個(gè)產(chǎn)業(yè)向前推進(jìn)。”華潤(rùn)微電子總裁李虹亦在上述博覽會(huì)上強(qiáng)調(diào)，正是這些新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)從波動(dòng)中逐步走向復(fù)蘇，尤其是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)成為推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)加速前行的重要引擎。

“你可以看到，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展速度和增長(zhǎng)率其實(shí)比整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更快，主要是因?yàn)樾聭?yīng)用，特別是新能源汽車的發(fā)展。”李虹指出。功率半導(dǎo)體因其在電源管理、能量轉(zhuǎn)換等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中的核心作用，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、光伏發(fā)電等多個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域。特別是新能源汽車的興起，大幅提升了功率器件和模塊的需求，推動(dòng)了市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。

她同時(shí)表示，新能源汽車行業(yè)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)功率半導(dǎo)體在這一市場(chǎng)中的應(yīng)用將持續(xù)擴(kuò)展。從變頻器、逆變器到電池管理系統(tǒng)，功率半導(dǎo)體已成為確保電動(dòng)汽車高效運(yùn)行和能量管理的核心技術(shù)。此外，隨著人工智能和高性能計(jì)算的發(fā)展，功率器件在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器中的應(yīng)用也將迎來(lái)增長(zhǎng)契機(jī)。

不過(guò)，李虹也坦言，中國(guó)在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比僅為20%左右，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在顯著差距。

“我們的國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品組合和規(guī)模上，還需要追趕全球頂尖的競(jìng)爭(zhēng)者。”她認(rèn)為，中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，盡管在新能源汽車等新興領(lǐng)域的需求爆發(fā)，但核心技術(shù)積累和創(chuàng)新能力依然不足。這一現(xiàn)象不僅僅體現(xiàn)在晶圓制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，還體現(xiàn)在材料、設(shè)備和設(shè)計(jì)能力的不足。

在李虹看來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度合作至關(guān)重要，尤其是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)與終端應(yīng)用企業(yè)之間的協(xié)作，可以幫助產(chǎn)業(yè)快速應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)并推動(dòng)市場(chǎng)需求的實(shí)現(xiàn)。“我們不僅要在技術(shù)層面追趕，還要在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建上加大投入，只有這樣，才能在未來(lái)的全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中贏得更多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”她說(shuō)。

李虹同時(shí)表示，未來(lái)五到十年，中國(guó)的功率半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，尤其是在新能源汽車、智能制造和可再生能源等新興領(lǐng)域。

“我們需要抓住這一歷史性的機(jī)遇，推動(dòng)中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的快速崛起，并在全球市場(chǎng)中占據(jù)更多的份額。”她呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)在未來(lái)的全球競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)的完善，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)變化。

阿斯麥?zhǔn)袌?chǎng)總監(jiān)陶婷婷也在現(xiàn)場(chǎng)的分享中指出，通過(guò)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)、終端市場(chǎng)、半導(dǎo)體設(shè)備和晶圓制造的多層次研究，阿斯麥發(fā)現(xiàn)光刻機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)因來(lái)自全球半導(dǎo)體行業(yè)的需求，特別是高性能計(jì)算、汽車電子和工業(yè)自動(dòng)化的崛起。

“汽車正在逐漸成為最先進(jìn)制程的使用領(lǐng)域之一。”陶婷婷提到，電動(dòng)車的普及和自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展，正在推動(dòng)5納米及以下先進(jìn)制程在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。同時(shí)，她亦強(qiáng)調(diào)，中國(guó)汽車制造商在電動(dòng)車市場(chǎng)占據(jù)了全球半壁江山，推動(dòng)了中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要地位。

陶婷婷還表示，阿斯麥的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)每年能夠創(chuàng)造高達(dá)7000億美元的息稅前利潤(rùn)，并維持19%的年化增速。她認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在AI、汽車和工業(yè)等新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，于2030年實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元的目標(biāo)。

“中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)起到了關(guān)鍵作用。”陶婷婷強(qiáng)調(diào)，中國(guó)晶圓制造設(shè)備需求的增長(zhǎng)遠(yuǎn)超全球平均水平，光刻機(jī)市場(chǎng)也因此受益顯著。隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷擴(kuò)展，阿斯麥希望繼續(xù)與中國(guó)的合作伙伴深化合作，共同推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

“我覺(jué)得萬(wàn)億美元可能低估了我們芯片和半導(dǎo)體發(fā)展的下一步廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。”蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪的分享則更為樂(lè)觀。

在他看來(lái)，智能電動(dòng)汽車的普及速度遠(yuǎn)超預(yù)期，而這一趨勢(shì)將為半導(dǎo)體和芯片行業(yè)帶來(lái)難以估量的市場(chǎng)需求。秦力洪認(rèn)為，智能電動(dòng)汽車不僅是汽車行業(yè)的下一步發(fā)展方向，也是芯片和半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的最大領(lǐng)域之一。

他進(jìn)一步解釋稱，智能電動(dòng)汽車與傳統(tǒng)燃油車的區(qū)別，不僅在于動(dòng)力系統(tǒng)的革新，更在于智能化的深度應(yīng)用。他表示，以蔚來(lái)為例，智能汽車在算力、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)芯片等方面的需求日益增加，每輛車所搭載的芯片數(shù)量已從幾年前的3200顆增長(zhǎng)到如今的4200顆。

秦力洪還提到，未來(lái)智能電動(dòng)汽車行業(yè)的發(fā)展不僅僅限于車端應(yīng)用，云端、充換電基礎(chǔ)設(shè)施以及智能維修站等配套產(chǎn)業(yè)也將推動(dòng)芯片和半導(dǎo)體技術(shù)的廣泛應(yīng)用。