經(jīng)濟觀(guān)察網(wǎng) 記者 老盈盈 11月10日，安謀科技產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩在中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）上表示，中國作為全球最大的汽車(chē)消費市場(chǎng)之一，擁有規模龐大的OEM廠(chǎng)商與領(lǐng)先的生產(chǎn)能力，尤其是近年來(lái)汽車(chē)“新四化”進(jìn)程不斷提速，加之“軟件定義汽車(chē)”的趨勢之下，以新能源為代表的智能汽車(chē)滲透率進(jìn)一步攀升，為汽車(chē)芯片的發(fā)展帶來(lái)了萬(wàn)億級的市場(chǎng)機會(huì )。

“電動(dòng)汽車(chē)上的芯片數量是常規動(dòng)力汽車(chē)的2-3倍，智能汽車(chē)上的芯片會(huì )更多，不難想象汽車(chē)芯片在未來(lái)是個(gè)復合增長(cháng)率很高的市場(chǎng)。2020到2025年，中國國內動(dòng)力總成芯片復合增長(cháng)率（預計達）30.9%。如果把動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身和駕駛員信息這些系統整體綜合起來(lái)，復合增長(cháng)率為20.4%。”劉浩稱(chēng)。

在汽車(chē)承載的芯片和軟件比重越來(lái)越高的同時(shí)，車(chē)載架構的變遷對汽車(chē)芯片的安全、算力、場(chǎng)景等方面也提出了新的要求。

劉浩認為，汽車(chē)芯片面臨著(zhù)三大挑戰。第一是安全，包括功能安全和信息安全。安全是一切的基礎，ISO26262 和 IEC61508 是關(guān)于汽車(chē)安全的國際標準。動(dòng)力、底盤(pán)、網(wǎng)關(guān)、域控、輔助駕駛、自動(dòng)駕駛，這一類(lèi)相關(guān)的系統一般要求ASIL D；儀表盤(pán)、座艙、車(chē)身，這一類(lèi)一般要求ASIL B；車(chē)規其實(shí)是門(mén)交叉學(xué)科，是電子工程和機械工程的交叉。實(shí)際工作中，真正有汽車(chē)電子車(chē)規經(jīng)驗的人并不多。一項設計，車(chē)規級項目的研發(fā)工作量，大約是非車(chē)規項目的2-3倍，另外車(chē)規的認證時(shí)間也很長(cháng)。

第二個(gè)挑戰是計算。計算是汽車(chē)芯片中最重要的一項能力，不同的車(chē)載應用場(chǎng)景對算力、芯片架構的復雜性，以及功耗、性能、面積等提出了不同需求。

“有的場(chǎng)景下芯片廠(chǎng)商最在意單核高算力，這時(shí)就希望芯片性能優(yōu)勢能夠最大化；有的場(chǎng)景下芯片廠(chǎng)商更在意的是多處理器的異構計算，需要不同計算單元異構融合，產(chǎn)生最佳的協(xié)同效果，在SoC系統層面實(shí)現全局最優(yōu)；也有些場(chǎng)景，芯片廠(chǎng)商可能在意功耗、面積、成本、復用和實(shí)時(shí)性。對于同一個(gè)芯片內，或者多個(gè)芯片產(chǎn)品線(xiàn)、多個(gè)芯粒之間，又或者在芯片組、全系統里，如何能夠做到最佳的權衡和協(xié)調，進(jìn)行多維度多層次的最優(yōu)設計，這其實(shí)并不容易。”劉浩說(shuō)。

第三個(gè)挑戰是軟件。劉浩認為，現階段，OTA升級已變成智能汽車(chē)的常規能力，“軟件定義汽車(chē)”趨勢已愈發(fā)明顯，產(chǎn)業(yè)上下游的合作已經(jīng)從傳統的環(huán)狀拓撲結構轉向網(wǎng)狀拓撲結構，芯片廠(chǎng)商與Tier1、OEM廠(chǎng)商等上下游的協(xié)同模式將變得越來(lái)越重要。

那么，在“軟件定義汽車(chē)”的趨勢下，如何實(shí)現產(chǎn)業(yè)上下游之間的高效協(xié)同呢？對此，劉浩表示，若想快速無(wú)縫地滿(mǎn)足汽車(chē)的軟件定義需求，一個(gè)標準化的軟件架構平臺必不可少。

劉浩最后稱(chēng)，作為中國最大的芯片IP設計與服務(wù)供應商，安謀科技正進(jìn)一步依托Arm全球龐大的計算平臺生態(tài)，將國外先進(jìn)技術(shù)帶到國內的同時(shí)，也以更加本土化的視角，通過(guò)不斷深化本土創(chuàng )新讓自身的產(chǎn)品技術(shù)輻射包括智能汽車(chē)在內的多個(gè)領(lǐng)域。