AI手機、AI PC、AI眼鏡、AI耳機在今年的關注度與話題度不斷升溫，使得新型智能硬件成為行業(yè)今年探索AI應用落地最重要的趨勢。

恩智浦半導體資深副總裁兼邊緣處理業(yè)務總經(jīng)理Charles Dachs在近期接受界面新聞在內的媒體采訪中給出了他對AI硬件的定義：首先這款AI設備的推理計算必須要發(fā)生在邊緣側終端，而非云端；其次在終端算力需要足夠強，處理AI任務的速度要足夠快；最后還要有足夠豐富的軟件應用生態(tài)支持。

計算在位于“邊緣側”的終端發(fā)生，而非處于“中心”的云端上，硬件設備需要就近在本地對數(shù)據(jù)進行分析和處理，而不需要將所有數(shù)據(jù)發(fā)送到遠程云端的數(shù)據(jù)中心服務器。這樣一來減少了延遲，提高了響應速度，適合需要實時處理的應用場景，例如智能家居、工業(yè)自動化等物聯(lián)網(wǎng)終端設備。

在AI出現(xiàn)后，更多的設備都有了智能連接要求。 Charles Dachs預測，到2030年將出現(xiàn)超過500億的硬件設備市場需求。

新的AI硬件也通過這種連接具備了更多新的功能，他以公司開發(fā)的洗衣機AI承重系統(tǒng)來舉例。這套系統(tǒng)無需安裝重量傳感器，前通過AI模型對不同重量的毛巾進行預訓練，再通過機器學習算法提高測量精度。當將衣物放入洗衣機時，洗衣機會進行智能稱重。同時，這套AI系統(tǒng)又會與傳統(tǒng)硬件的馬達控制結合，測算好衣物重量后，帶動馬達和整個機器，最終達到節(jié)省功耗的目標。

隨著越來越多新型AI硬件的出現(xiàn)，設備所需的半導體總規(guī)模也將快速增長。據(jù)Charles Dachs估算，到2025年，全球AI相關的半導體銷售規(guī)模將達到750億美元。隨著AI硬件規(guī)模擴大，功耗將是影響行業(yè)發(fā)展的關鍵問題。這一趨勢會刺激行業(yè)設計生產出更多降低功耗的高性能半導體，其中，邊緣AI計算芯片、邊緣MCU（微控制器）將作為AI硬件的關鍵芯片，未來數(shù)量有望不斷增加。

而作為全球最重要的MCU芯片大廠，恩智浦有近一半的收入來自汽車MCU，這部分業(yè)務近年來受智能電動車市場的崛起帶動快速增長，另一半業(yè)務是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，重點聚焦于工廠自動化、醫(yī)療、樓宇與能源、自動化家居四個領域。

恩智浦也正在邊緣MCU產品上持續(xù)發(fā)力。公司目前已經(jīng)推出過MCX 系列邊緣MCU，主要應用在能家居、智能工廠、智慧城市以及其他新興工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用。9月，公司還發(fā)布了新的i.MX RT700跨界MCU產品，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備。

中國也是恩智浦布局的重要市場。據(jù)介紹，恩智浦大中華區(qū)目前擁有超過9000多名員工，14個辦事處、6個研發(fā)中心與1個世界級組裝及測試工廠。

轉載來源：界面新聞 作者：李彪