6月19日，和林微納披露了其對上交所2023年年報問(wèn)詢(xún)函的回復，就問(wèn)詢(xún)函關(guān)注的公司業(yè)績(jì)、毛利率、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險及應對措施等問(wèn)題進(jìn)行了說(shuō)明。

根據問(wèn)詢(xún)函，上交所要求和林微納說(shuō)明公司營(yíng)業(yè)收入下滑的原因及合理性。

數據顯示，2021年至2023年，和林微納營(yíng)業(yè)收入分別為3.7億元、2.88億元、2.86億元，2023年度較2021年度累計下滑22.79%。其中，半導體芯片測試探針業(yè)務(wù)2023年收入為5786.96萬(wàn)元，較2022年度下滑52.34%，較2021年度累計下滑62.93%，是公司營(yíng)業(yè)收入下滑的主要原因。

和林微納在回復中表示，半導體芯片測試探針業(yè)務(wù)收入下滑由于下游客戶(hù)需求下降。

和林微納半導體芯片測試探針下游客戶(hù)主要為IDM廠(chǎng)商、封測廠(chǎng)商等半導體企業(yè)。2023年，受半導體周期變化等因素影響，終端消費市場(chǎng)景氣度及需求下降，和林微納下游客戶(hù)整體排產(chǎn)節奏放緩、需求下降。同時(shí)，部分客戶(hù)由于前期備貨較多，2023年仍處于消化前期庫存階段，導致新增備貨需求出現階段性調整。

面對上述情況，和林微納表示，將繼續保持高強度研發(fā)投入、持續豐富和優(yōu)化產(chǎn)品；并將積極開(kāi)發(fā)客戶(hù)并且為客戶(hù)提供高效的測試方案，同時(shí)加大對市場(chǎng)空間的拓展力度，以減緩行業(yè)風(fēng)險對公司業(yè)務(wù)的沖擊。

對于問(wèn)詢(xún)函提到的半導體芯片測試探針毛利率大幅下滑的原因，和林微納解釋稱(chēng)，2023年度，公司半導體芯片測試探針產(chǎn)品毛利率比2022年度下降17.54個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是產(chǎn)品的銷(xiāo)售結構發(fā)生變化及單位成本上升。

為保障探針產(chǎn)品的質(zhì)量及最終降低產(chǎn)品成本，2023年，和林微納探針部分組件由外購轉為自制，由于當期產(chǎn)量下降，規模效應尚未顯現，產(chǎn)品生產(chǎn)成本較2022年度有所上升。隨著(zhù)探針部分組件的自制工藝優(yōu)化以及規模效應逐漸體現，“預計后續將帶動(dòng)探針單位成本下降。”和林微納在回復中表示。

關(guān)于“是否存在持續虧損風(fēng)險”，和林微納在回復中表示：“結合公司目前在手訂單、業(yè)務(wù)開(kāi)拓、產(chǎn)能規劃等情況，隨著(zhù)未來(lái)下游行業(yè)需求改善、新產(chǎn)品和新客戶(hù)開(kāi)發(fā)不斷推進(jìn)，以及募投項目的產(chǎn)能釋放，未來(lái)持續虧損風(fēng)險可控。”

具體來(lái)看，在手訂單方面，截至2024年6月13日，和林微納在手訂單合計1.11億元。受半導體行業(yè)、下游消費電子領(lǐng)域市場(chǎng)需求下降的影響，目前公司在手訂單整體處于較低水平。和林微納表示：“預計隨著(zhù)半導體行業(yè)庫存消化，下游行業(yè)需求逐步恢復，公司在手訂單情況將有所改善。”

業(yè)務(wù)開(kāi)拓方面，和林微納在MEMS領(lǐng)域持續實(shí)現新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)。“預計新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、推廣將為公司收入規模及盈利水平改善提供支撐。”